近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩，產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計能降低競爭并穩(wěn)定價格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合，不過，其對整個產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。
 
事實上，多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn)，一些中型廠商則被兼并，導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價格下跌，其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場價格趨勢。2015年下半年，中低功率LED的平均銷售價格下跌了30~40%，高功率LED盡管受影響略少，但平均銷售價格仍下降了20~30%。全球來看，2015年對于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年，已封裝LED產(chǎn)品的營收出現(xiàn)了歷史首次下降，從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營收下降。此外，匯率的劇烈波動(美元升值)也導(dǎo)致許多廠商的營收下降。
 
2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，已封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲，不過該領(lǐng)域競爭仍很激烈，隨著競爭的加劇，產(chǎn)品平均售價或?qū)@著下降。因此，本報告預(yù)計已封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元(2016~2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%)。  
在目前不景氣的市場環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場策略來實現(xiàn)與主流廠商的差異化，并獲取更高的利潤空間:：
- 產(chǎn)品多樣化(1級)，發(fā)展新的封裝類型:大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級封裝LED。
- 應(yīng)用多樣化，開發(fā)利基應(yīng)用:汽車照明、園藝照明等。
 
其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長點(diǎn)：
- 產(chǎn)品多樣化(2級)，開發(fā)非可見光LED：紫外LED和紅外LED。
- 垂直整合，開發(fā)LED模組。
 
在該領(lǐng)域，隨著蘋果公司收購了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢的一個有力證明，是過去三年來，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長趨勢相當(dāng)可觀(預(yù)計到2021年將超過10億美元)。
 
本報告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場趨勢(全球+中國)，并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等)；利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED)；垂直整合(LED模組)；以及新型器件(微型LED)。
 
中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn)，地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場份額

 
中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù)，以在通用照明市場獲取更多的市場份額。
 
中國目前已經(jīng)是全球led照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動當(dāng)?shù)厥袌龊彤a(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收，占全球LED市場營收的19.3%。
 
本報告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè)，分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動力、市場份額等)，并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營收、產(chǎn)能等)。
   
隨著通用照明市場的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場預(yù)計將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長驅(qū)動，密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(預(yù)計將從2015年的4億美元增長至5.26億美元)，硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對于熒光材料市場，2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該市場將面對大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價格壓力。因此，該領(lǐng)域市場預(yù)計將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。